联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行 - 果核剥壳

4 月 1 日消息，参考台媒《经济日报》 报道，联华电子（联电，UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。”

《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。

报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，联电与格芯在 2024 年四季度晶圆代工市场分别以 5.5% 和 4.7% 的占比位居第四和第五。

两家企业如若合并，整体季度营收将来到 37 亿美元，占比之和也将突破 10% 大关，超越三星电子成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者，而在纯成熟制程企业中则将稳居第一。

在技术方面，两家企业在制程工艺方面存在不少互补之处，双方一旦合并将拥有横跨标准成熟制程、先进 FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等的庞大技术组合；而在产能上，联电-格芯联合企业的生产足迹将遍布美、亚、欧三大洲。

不过，这笔可能的合并交易要想达成也将面临一系列问题：首先就是各国家与地区监管部门的反垄断审查，在芯片产能愈发重要的当下这必然困难重重；此外，格芯自身拥有 12nm FinFET 制程技术，联电则于英特尔在该节点上展开了研发合作，拟议的联合体如何处理同英特尔的协议也值得思考。