联发科天玑9400旗舰芯发布：跑分破300万 - 果核剥壳

10月9日消息，今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。

这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。

在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升级了第二代全大核架构。

CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

采用PC级Armv9架构，二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。

率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这也是目前已知全球最快手机内存，性能提升25％，能效降低25％

相较上一代，天玑9400旗舰芯同性能功耗降低40%，轻松实现满帧游戏同时，还能大幅降低功耗，延长手机续航水平，发热量也能有效降低。

此外，天玑调度引擎还可以通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度，性能释放更流畅丝滑。

GPU则是集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代天玑9300提升40%，功耗降低44％。

首发3A级光追技术OMM超光影引擎（行业首发90fps、帧率提升50%、功耗降低10%），首发Arm精锐超分技术（功耗降低27%）。

不仅游戏更稳，功耗也明显更低，具体游戏表现方面原神功耗降低20%，绝区零降低29%。

跑分方面，联发科官方公布的常温跑分破284万、实验室低温跑分破300万。

不过这个官方成绩比较保守，从目前曝光的OPPO和vivo新旗舰跑分来看，各厂商对应的机型都能轻松超过300万分。

AI方面，天玑9400搭载APU 890，集成MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer技术，至高32K tokens文本长度。多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒，帮助手机不仅能够理解和推理图片中的内容，可以为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI体验。

目前，天玑AI智能体化引擎先锋计划已启动，MediaTek将携手终端合作伙伴推动业界标准发展和体验革新，其中包括联发科、vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音。