英特尔进军Arm芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额 - 果核剥壳

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。

代工愿景

英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。

英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的 50% 布局放在美洲 / 欧洲、50% 放在亚洲。

加强和 Arm 合作

Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）通过远程连接的方式出席 IFS 活动，表示世界似乎正在摆脱独占硬件的想法，转而希望为微软或 Faraday 这样的大公司打造最高效的芯片，为人工智能数据中心提供动力。

媒体此前报道，Neoverse V 系列处理器定位性能优化平台，最新的 V3 是本系列中首个支持 Neoverse CSS 方案的处理器设计。

Neoverse V3 单芯片最大 64 核，双计算芯片设计下共可提供 128 个内核，其支持 HBM3 和 CXL 3.0 以及 2 组 Die-to-Die 互连，常规性能相较之前 V2 提升 9-16%。

Arm 宣称，相较常规性能提升，Neoverse V3 / N3 在 AI 数据分析方面的性能提升更为明显，分别达到了 84% 和 196%。

Rene Hass 表示：“当你考虑到这些人工智能数据中心需要数百兆瓦甚至更多的电力时，效率就显得尤为重要”。

英特尔的 18A 工艺节点令人印象深刻，看来英特尔和 Arm 都希望确保两家公司都能从对方的进步中获益。